MACHINES DE REPORT FLIP-CHIP

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Caractéristiques :

  • Une précision de placement de 0.5 um.
  • Placement de composant de 0.05 x 0.05 mm² à 100 x 100 mm².
  • Une surface de travail de 450 x 300 mm².
  • Permet de procéder des substrats ou des wafers jusquà 12 pouces.
  • Forces jusquà 1000 N.
  • Un design compact pour un espace au sol très réduit.

FINEPLACER


Caractéristiques :

  • Une précision de placement de 0.5 um.
  • Placement de composant de 0.05 x 0.05 mm² à 100 x 100 mm².
  • Une surface de travail de 450 x 300 mm².
  • Permet de procéder des substrats ou des wafers jusquà 12 pouces.
  • Forces jusquà 1000 N.
  • Un design compact pour un espace au sol très réduit.

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